-
熱噴涂技術(shù)是利用熱源將噴涂材料加熱只溶化或半溶化狀態(tài)，并以一定的速度噴射沉積到經(jīng)過預(yù)處理的的基體形成涂層的方法，賦予基體表面特殊功能的目的。零件的整體強(qiáng)度由底基提供，而涂層 則使其表面質(zhì)量得以顯著提高，如耐 腐、耐磨、耐熱等。 因此，熱噴涂涂層技術(shù)廣泛應(yīng)用于航 空航天業(yè)和電力生產(chǎn)工業(yè)，如噴氣發(fā) 動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、壓縮機(jī)、泵零部件的重新磨光等。
-
硬質(zhì)合金是通過粉末冶金工藝制備而成的合金材料，由難熔金屬化合物和粘結(jié)金屬所構(gòu)成的組合材料，難熔金屬化物是WC、TiC、Ta(Nb)C、TaC、NbC、VC、Cr3C2等，硬質(zhì)合金的使用壽命決定于它的性能，成分確定以后，性能的好壞、壽命的長(zhǎng)短，主要決定于它的組織結(jié)構(gòu)。合金中的孔洞、夾雜、聚晶、粗大晶粒、混料、鈷池等組織缺陷是合金的斷裂源，因此，金相組織結(jié)構(gòu)對(duì)于缺陷的判斷尤為關(guān)鍵。
-
微電子元器件是利用微電子工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化電子系統(tǒng)芯片和器件。微電子元器件金相分析常被稱之為“切片分析”， 通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷。
隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小。微電子元器件包含各種不同的材料，如玻纖、陶瓷、金屬和具有各種不同性能的聚合物。因此，它的小而復(fù)雜性給切片分析帶來了不小的挑戰(zhàn)。
-
鈦合金常用機(jī)械拋光方法制樣，需要控制好壓力、轉(zhuǎn)速。最后拋光通常采用多次短時(shí)重復(fù)進(jìn)行。高純鈦由于容易產(chǎn)生表層變形，一般采用電解拋光方法才能避免變質(zhì)層產(chǎn)生。
-
鋁和鋁合金具有密度小，重量輕，比強(qiáng)度高，電導(dǎo)與熱導(dǎo)性好，并具有較好的耐腐蝕性。鋁的進(jìn)行檢驗(yàn)主要用于晶粒度測(cè)定、金相評(píng)估、雜志和機(jī)械缺陷等質(zhì)量控制中。
-
銅和銅合金的金相檢驗(yàn)主要用于測(cè)量其晶粒度，以及定型和定量檢測(cè)其純度。同時(shí)，也對(duì)在鑄造過程、變形加工過程、熱處理過程產(chǎn)生的顯微組織和各種缺陷進(jìn)行評(píng)估。
-
粉末冶金制品是以鐵粉為主(還原粉)加入石墨和合金制成鐵基制品、預(yù)合金粉末制品和熱處理成品，此外，還有制成青銅制品、假合金材料、摩擦材料、金剛石工具材料以及高合金、高熔點(diǎn)材料等制品。
-
由于焊接具有簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡(jiǎn)化形狀復(fù)雜零件的制造工藝等特點(diǎn)，在機(jī)械制造業(yè)中，焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用，以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應(yīng)用，將越來越廣，焊接件的金相檢驗(yàn)也越來越多。
-
鑄鐵是初始狀態(tài)為鑄造狀態(tài)，在任何固態(tài)溫度下都不能承受工業(yè)性形變加工的鐵基合金。此定義能更好地界定“鋼”和“鑄鐵”
工業(yè)上的鑄鐵是以Fe-C-Si為基礎(chǔ)的復(fù)雜的鐵基合金，w（C）在2%~4.0%的范圍內(nèi)，此外還有錳、磷、硫等元素。為了改善和強(qiáng)化鑄鐵的某些性能，常加入銅、鎳、鉬、鉻、釩等元素，成為合金鑄鐵。
400-099-7576
021-34686739
021-34320902
13472638080 徐經(jīng)理
中國(guó) 上海青浦 崧秋路299號(hào)3樓
安備.png)
滬公網(wǎng)安備31011802005507號(hào)
400 099 7576
新聞
服務(wù)
資料庫(kù)
400 099 7576